Cookson Group STAYSTIK® 701G Alumina Filled "Low Flow" Dielectric Paste

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Cookson Group STAYSTIK® 701G Alumina Filled "Low Flow" Dielectric Paste

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:
These thermoplastic adhesive pastes are designed for use in a variety of electronic applications. These materials are ideal for applications where resistance to high temperature excursions is desired. These paste adhesives can be used for die attaching solder sealed, hermetic packages and have demonstrated low RGA moisture readings. This high temperature, reworkable thermoplastic system offers many unique advantages in applications traditionally ill-suited to thermoset adhesives.

Features:

Fully polymerized resin - No "cure"
Easily reworkable - No outgassing
Bonds in seconds - Not hours or minutes
Low modulus reduces stress to bonded materials

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Modulus of Elasticity
Adhesive Bond Strength
Volume Resistivity
Thermal Conductivity
Maximum Service Temperature, Air
Minimum Service Temperature, Air
Glass Temperature
Shelf Life
Attatch Temperature
Excursion Temperature
Filler Material

Property Data

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