Cookson Group STAYSTIK® 371 Non-Filed Dielectric Interposer Paste

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Cookson Group STAYSTIK® 371 Non-Filed Dielectric Interposer Paste

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:
These thermoplastic adhesive pastes are designed for use in a variety of electronic applications. They are characterized by their excellent bonding. Some applications of these pastes include die and/or substrate attach in hybrid or Multi-Chip Modules (MCMs). The unique reworkability of this thermoplastic adhesive system offers many advantages in applications traditionally ill-suited to thermoset adhesives.

Features:

Fully polymerized resin - No "cure"
Easily reworkable - No outgassing
Bonds in seconds - Not hours or minutes
Low modulus reduces stress to bonded materials

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Modulus of Elasticity
Adhesive Bond Strength
Volume Resistivity
Thermal Conductivity
Maximum Service Temperature, Air
Minimum Service Temperature, Air
Glass Temperature
Shelf Life
Attatch Temperature
Excursion Temperature
Filler Material

Property Data

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