Cookson Group STAYSTIK® 783G Alumina Filled "Low Flow" Dielectric Paste

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Cookson Group STAYSTIK® 783G Alumina Filled "Low Flow" Dielectric Paste

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:
These thermoplastic adhesive pastes are designed for use in a variety of electronic applications. These materials are characterized by their excellent bonding. These pastes can be used for die, lid seal and/or substrate attach in hybrid, Multi-Chip Modules (MCMs) or other microelectronic packages. The unique reworkability of this thermoplastic adhesive system offers many advantages in applications traditionally ill-suited to thermoset adhesives.

Features:

Fully polymerized resin
No chemical reaction
Easily reworkable
No outgassing
Bonds in seconds
Meets Mil-Std requirements
Low modulus material

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Modulus of Elasticity
Adhesive Bond Strength
Volume Resistivity
Thermal Conductivity
Maximum Service Temperature, Air
Minimum Service Temperature, Air
Glass Temperature
Shelf Life
Attatch Temperature
Excursion Temperature
Filler Material

Property Data

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