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Cookson Group STAYSTIK® 336T Patented Technology

 

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This thermoplastic adhesive paste is a solvent based polymer specially developed for temporary bonding applications most typically associated with tape head slider manufacturing but can be used for a variety of applications were temporary adhesion is necessary. This adhesive can be easily debonded in Isopropyl Alcohol (I.P.A.) leaving no residue or contamination on the surface of the debonded assembly.

Applications:

  • Wafer lapping
  • Substrate cutting
  • Wafer cutting
  • Wafer polishing
  • Row bonding for dicing
  • Lens polishing

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Adhesive Bond Strength
  • Drying Temperature
  • Attatch Temperature
  • Dwell Time
  • Pressure During Dwell Time
   
Property Data

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