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Cookson Group Plaskon® SE3001 Silver Filled Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is an electrically conductive, die attach adhesive that has been formulated for microdot dispensing. The material is hardened by thermal processing in IR, convection, conduction or vapor phase equipment. Our combination of low cure times and superior thermal aging sets SE3001 apart from competition for die attach materials in the semiconductor industry.

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Filler Content
  • Viscosity
  • Adhesive Bond Strength
  • Volume Resistivity
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Pot Life
  • Shelf Life
  • Bonding Range
  • Filler Material
  • Junction Resistivity
  • Thixotropic Index
   
Property Data

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