Cookson Group POLYSOLDER® LT One Part Electrically Conductive Adhesive Paste

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Cookson Group POLYSOLDER® LT One Part Electrically Conductive Adhesive Paste

Subcategory: Adhesive; Thermoset; Solder/Braze Alloy

Material Notes:
This material is a lead-free, no clean, environmentally acceptable solder substitute specifically designed for electronic component assembly, especially surface mount. This product is can be screen printed, stenciled or pneumatically dispensed as a thixotropic paste. The material is hardened by thermal processing in IR, convection, conduction or vapor phase equipment. This patented product is a unique electronics polymer material that forms stable electrical and mechanical junctions with standard components, even after extended environmental aging.

Features:

Pb-Free
Intrinsically Clean
Fine Pitch
Low Stress
Stable Junctions
Removable

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Filler Content
Viscosity
Adhesive Bond Strength
Volume Resistivity
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Pot Life
Shelf Life
Assembly Temperature
Junction Resistivity
Push Off Strength

Property Data

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