RTP Company RTP 2099 X 91177 Thermoplastic Alloy (Alloy) Electronic Encapsulation

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RTP Company RTP 2099 X 91177 Thermoplastic Alloy (Alloy) Electronic Encapsulation

Subcategory: Thermoplastic

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Material Notes:
Electronic Encapsulation

Comments:

Encapsulation Grade

Unless otherwise specified, all data listed is for natural or black colored materials. Pigments can affect properties.

Information provided by RTP Company.

Available Properties

Specific Gravity
Linear Mold Shrinkage
Tensile Strength, Ultimate
Elongation at Break
Modulus of Elasticity
Flexural Modulus
Flexural Yield Strength
Izod Impact, Unnotched
Izod Impact, Notched
Dielectric Constant
Deflection Temperature at 0.46 MPa (66 psi)
Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi)
Processing Temperature
Mold Temperature
Injection Pressure

Property Data

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