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Resin Technology Group TIGA 908 Gold Bonder - Low Stress Silver Conductive

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
100 parts resin to 6 parts hardener.

TIGA 908 is a low stress, conductive silver filled epoxy adhesive. It is recommended for bonding, and sealing electronic applications which require bonding to gold, high stress absorption, conductivity, and mechanical performance. This smooth paste formulation of pure silver and epoxy is free of solvents and extraneous additives. It develops strong, durable, electrically and thermally conductive bonds between many dissimilar materials including gold and other metals, ceramics and plastic laminates.

Information provided by Resin Technology Group.

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Solids Content
  • Hardness, Shore D
  • Shear Strength
  • Volume Resistivity
  • Thermal Conductivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Pot Life
  • Color
  • Viscosity
   
Property Data

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