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Resin Technology Group TIGA F-715 Rome Temperature Curing, Rigid Thermally Conductive Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
100 parts resin to 9.5 parts hardener.

TIGA F-715 is a room temperature curing, low shrinkage, epoxy/aliphatic amine bonding resin system. This product exhibits excellent thermal transfer capability and thermal shock resistance.

Information provided by Resin Technology Group.

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Viscosity
  • Hardness, Shore D
  • Tensile Strength @ Break
  • Tensile Modulus
  • Compressive Strength
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Cure Time
  • Pot Life
  • Color
  • Gel Time
   
Property Data

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