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Resin Technology Group TIGA HTR-815 High Temperature Resistant, Rigid Thermally Conductive Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
100 parts resin to 28 parts hardener.

TIGA HTR-815 is a low viscosity electronic bonding system designed to provide superior thermal shock resistance and high thermal conductivity. This product is an epoxy/anhydride system that cures at elevated temperatures and exhibits low shrinkage properties.

Information provided by Resin Technology Group.

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Viscosity
  • Hardness, Shore D
  • Tensile Strength @ Break
  • Compressive Strength
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Pot Life
  • Color
   
Property Data

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