Saint-Gobain Furon® DuraForm™ C950 Thermal Phase Change Microprocessor Interface Material

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Saint-Gobain Furon® DuraForm™ C950 Thermal Phase Change Microprocessor Interface Material

Subcategory: Adhesive; Thermoplastic

Material Notes:
Description: A 4.5 mil thick thermally conductive, adhesive-based material which changes phase at 53°C to assure maximum surface conformance. Recommended uses include high-performance microprocessors and applications with surface roughness and/or concavity problems. Application advantages: Minimizes system assembly cost by allowing for pre-attachment to the heat sink or CPU; Softens and conforms to surface roughness or concavity at operating temperature; Operates at low clip pressures (5 to 10 psi); Applies and repositions with thumb pressure for easy field service; Allows for vertical mounting due to cohesive properties. All data based on a 0.0045 inch test sample.
Information provided by Saint Gobain Performance Products.

Available Properties

Volume Resistivity
Dielectric Strength
Thermal Conductivity
Melting Point
Color
Thermal Resistance

Property Data

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