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Vyncolit E 8940SG Electrical Encapsulation Grade Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset; Polymer

Material Notes:
Mineral reinforced epoxy molding compound formulated for the encapsulation of electronic devices requiring high quality, exceptional reliability, and outstanding moldability.

USES: Passive electronics, RC networks and rectifiers.

Information provided by Vyncolit, a Sumitomo Bakelite Group

Available Properties
  • Density
  • Bulk Density
  • Linear Mold Shrinkage
  • Tensile Strength at Break
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • Compressive Strength
  • Izod Impact, Notched
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi)
  • Color
  • Form
  • Main Filler
  • Molding Method
   
Property Data

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